更轻更薄 iPad Air 2拆解

在苹果发布iPad Air 2之后不久，国外网站iFixit就很快将魔爪伸向了iPad Air 2，以一探内部究竟，而iPad Air 2内部究竟有何乾坤，且听我细细道来。

iPad Air 2相对于前代使用了新的A8X处理器，性能进一步提升，并且厚度进一步降低到6.1毫米。

新加入了Touch ID指纹识别功能。

土豪金。

后置摄像头维持800万像素不变。

比iPad Air薄了不少。

第一步当然是给正面面板加热，融化粘合前面板的胶水。

打开前面板。

屏幕的排线位置经过重新设计。

机身内部空余的空间实在是太少了。

iPad Air 2的Touch ID排线设计和iPhone 6系列有点相似。

指纹识别模块，红框内为恩智浦半导体的8416A1指纹识别传感器。

• Parade Technologies DP675 LCD显示屏驱动器；
• 德州仪器TPS65143A LCD Bias解决方案；

拆下扬声器。

扬声器特写。

摄像头。

拆下耳机接口，耳机接口的设计和前代产品没有差别。

Wi-Fi天线，拆！

拆下麦克风1号、光线感应器以及电源按钮。

拆下麦克风2号和音量按键。

麦克风1号、光线感应器和电源按钮组件特写。

麦克风2号和音量按键特写。

三块金砖。

主板是用胶水黏在铝合金后背上的，于是再次请出我们的加热沙袋。

主板拆下来咯。

主板背面。

主板正面：

• 苹果APL1012 A8X 64位处理器
• 尔必达/镁光科技 F8164A3MD 1GB RAM（共有两颗）
• SK Hynix H2JTDG8UD1BMR 16 GB 闪存
• NXP半导体65V10 NFC模块
• Cirrus Logic 338S1213音频解码器
• NXP半导体 LPC18B1UK ARM Cortex-M3微处理器（苹果M8协处理器）
• 村田制作所 339S02541 Wi-Fi模块

主板左下角更多芯片：

• Maxim Integrated MAX98721BEWV信号放大器
• 博通BCM5976数字控制器
• 德州仪器TI48WHXDP 343S0583

• 飞兆半导体FDMC6683和FD6676BZ（这两块东西自从iPad 2就开始用了）

电池拆下来。

电池特写。

iPad Air一代的Smart Cover依旧是可以给Air 2用的。

全家福。

评语：

LCD屏幕和正面面板现在被粘合在了一起，这使得拆解少了一步，但是屏幕玻璃碎裂之后需要连同LCD一起更换，并且拆机时碎屏幕概率也加大了。

内部结构更加紧凑，使得修理更具难度。

https://www.ifixit.com/Teardown/iPad+Air+2+Teardown/30592